导语

泰国投资促进委员会（BOI）在 2026 年 8 月 26 日、27 日连续发布两份新闻稿，披露一组少见的”实际到位”投资数据，并公布电子与半导体产业的四大战略方向。对正在评估赴泰投资的中国企业而言，这组数据的价值在于它衡量的不是申请额，而是真正落地的钱。

一、5358亿泰铢：这是实际投资，不是申请额

BOI 8 月 27 日新闻稿（泰文稿 ฉบับ 143/2569）披露：佛历 2569 年上半年实际到位投资额超过 5,358 亿泰铢（约合人民币 1,179 亿元），同比增长 27%；其中第二季度实际投资超过 2,500 亿泰铢（约合人民币 550 亿元）。

这里需要提醒读者注意口径：BOI 日常发布的多为”申请金额”或”批准金额”，而本次披露的是实际发生的投资额（เม็ดเงินลงทุนจริงที่เกิดขึ้นแล้ว）。申请与落地之间通常存在时间差与折损，因此”实际到位 + 27%“比同等幅度的申请额增长更能说明产业迁移的真实进度。

BOI 英文新闻稿（No. 144/2569）对同一数字的表述为 160.9 亿美元（约合人民币 1,142 亿元）／5,300 亿泰铢，与泰文稿存在换算取整差异，引用时建议以泰文原始数字 535,800 ล้านบาท 为准。

二、AI 相关投资占了一半

同一份新闻稿披露：AI 相关业务实际投资 1,270 亿泰铢（约合人民币 279 亿元），约占上半年总额的一半。所涉细分领域包括光模块（optical transceivers）、印制电路板（PCB）、大容量硬盘、AI 服务器、智能电子、数字基础设施。

英文稿补充披露：BOI 已批准 132 个智能制造项目，价值 5.168 亿美元（约合人民币 37 亿元）／170 亿泰铢；国家半导体与先进电子委员会将在两周内召开，敲定”Made in Thailand Chips”路线图。

三、电子产业累计投资突破1万亿泰铢

8 月 26 日新闻稿（泰文稿 ฉบับ 140/2569）给出的是更长周期的数据：

2023 年至 2026 年 6 月，PCB 及零部件产业在泰国累计投资超过 3,310 亿泰铢（约合人民币 728 亿元），共 224 个项目（英文稿口径为 101 亿美元）。泰国电子产业自 2023 年起累计投资超过 1 万亿泰铢（约合人民币 2,200 亿元／305 亿美元），PCB 约占其三分之一。

BOI 同时提出电子产业四大战略：一是推动泰国有潜力的高附加值产业；二是提升泰国对龙头企业的吸引力；三是通过创造就业与强化本土供应链最大化投资收益；四是拓展国际合作。三大重点技术能力被定为：光学与 CPO（Co-Packaged Optics）、先进封装（2.5D/3D）、IC 设计与光子学。

四、人才缺口是这轮扩张最真实的约束

BOI 秘书长 Narit Therdsteerasukdi 在新闻稿中直接点出了瓶颈：泰国相关专业本科毕业生约 12,000 人/年，而未来需求为”หลักแสนคน”，即十万人量级。

配套措施方面，英文稿披露：Skill Bridge 计划资助 35 套培训课程，目标覆盖 60,000 名以上工程师；8 所泰国高校已开设半导体工程学位及光子学研究生项目。审批端，Thailand FastPass 使审批时间缩短 20%—50%。

对中国企业的直接含义是：产能可以搬，工程师团队不能假设本地随时可招。人力成本与培训周期应当写进赴泰投资的可行性测算，而不是落地后再解决。

关键要点

1. 佛历 2569 年上半年泰国实际到位投资超 5,358 亿泰铢（约合人民币 1,179 亿元），同比 +27%；二季度超 2,500 亿泰铢。

2. AI 相关实际投资 1,270 亿泰铢，约占上半年总额一半。

3. 2023 年至 2026 年 6 月 PCB 及零部件累计投资 3,310 亿泰铢／224 个项目；电子产业累计超 1 万亿泰铢。

4. 人才缺口：相关专业本科毕业生约 12,000 人/年，需求为十万人量级。

5. Thailand FastPass 使审批时间缩短 20%—50%；国家半导体与先进电子委员会将在两周内召开。