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BOI前9月申请1.7万亿 中国493项

2026-10-31

BOI 10月26日公布:2026年1—9月共有1,954个项目申请投资促进,金额17,074.3亿泰铢,同比增长28%。外资申请增长62%,按金额新加坡居首;中国以493个项目在前五名中项目数最多。

BOI前9月申请1.7万亿 中国493项

总量:1,954个项目、1.7万亿泰铢

据BOI第189/2569号新闻稿,2026年1—9月共有1,954个项目申请投资促进,申请金额1,707,430百万泰铢(约1.7万亿泰铢,约3,756亿元人民币),同比增长28%。BOI秘书长表示,增长与投资加速机制(Thailand FastPass)和人才措施(Skill Bridge)有关。

同期批准1,951个项目,金额1,512,600百万泰铢,预计新增泰籍岗位超过11.6万个,每年本地采购超过6,930亿泰铢、出口超过1.96万亿泰铢;发出投资促进证书1,961份,金额1,047,710百万泰铢,增长10%。智能与可持续产业措施有196个项目,金额204.31亿泰铢。

行业:数字产业超1.17万亿

  • 数字产业:139个项目,超过1.17万亿泰铢,几乎翻倍;

  • 与人工智能供应链相关的项目:111个,超过1.2万亿泰铢,涵盖数据中心、云服务、芯片设计、半导体封测、印刷电路板、光器件、服务器和硬盘;

  • 电子电器:262个项目,1,893.7亿泰铢,增长7%;

  • 农业与食品:218个项目,801.9亿泰铢,增长59%;

  • 能源与公用事业:313个项目,598.7亿泰铢,项目数最多;

  • 物流与服务:236个项目,518.2亿泰铢;

  • 汽车零部件:191个项目,363.4亿泰铢。

外资:新加坡金额居首,中国项目数最多

外资申请1,309个项目,金额15,507.84亿泰铢,增长62%。前五名(按金额)为:新加坡11,645.95亿泰铢(214项)、中国633.90亿泰铢(493项)、英国483.11亿泰铢(15项)、日本454.78亿泰铢(192项)、中国台湾432.43亿泰铢(70项)。地区上,中部和东部合计占93%,南部增长40%。

同期:泰国获2027年世界电子电路大会主办权

BOI第186/2569号新闻稿(10月22日)称,BOI与泰国印刷电路板协会合作,将于2027年8月18—20日在曼谷BITEC举办第17届世界电子电路大会,这是该会首次在东盟举办,目标吸引30多个国家的3,000多名参会者和450多家展商。

关键要点

  • 1—9月BOI投资申请1,954项、17,074.3亿泰铢,增长28%;外资申请增长62%。

  • 数字产业超1.17万亿泰铢,人工智能供应链相关项目111个。

  • 中国申请633.90亿泰铢、493个项目,在前五名中项目数最多。

中鑫提示

申请量上升意味着审核排队和问询会更细,企业应在注册前就做BOI资格与类别评估,把产品用途、工艺和产能依据准备充分。中鑫BOI投资促进申请提供前期咨询与评估、申请前专项培训、申请文件准备、审查答复与面试支持;能否获批以BOI审核为准。

出处

  • บีโอไอเผยคำขอลงทุน 9 เดือน ทะลุ 1.7 ล้านล้าน ดิจิทัล–อิเล็กทรอนิกส์นำ หนุนไทยเชื่อมห่วงโซ่ AI โลก(ฉบับ 189/2569)|泰国投资促进委员会(BOI)|2026-10-26|https://www.boi.go.th/upload/content/PR189_2569.pdf

  • ไทยคว้าเจ้าภาพประชุม PCB โลก ครั้งแรกในอาเซียน(ฉบับ 186/2569)|BOI|2026-10-22|https://www.boi.go.th/upload/content/PR186_2569.pdf

第189号新闻稿导语写数字产业“超过1.1万亿泰铢”、正文写1.17万亿泰铢,本文按正文数字。

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